共享5G赋能数字化未来 与高通相约2023进博会

11月10日电 11月5日-10日，第五届中国国际进口博览会在上海举行。进博会期间，高通公司以“智相联·万物生”为主题设立展位，展示了5G、AI(人工智能)、XR(扩展现实)、智能网联汽车、物联网、工业互联网等全球领先科技，吸引了大批参观者。第五届进博会还未结束，高通公司就已经与中国国际进口博览局签约，正式确认2023年将继续参与第六届进博会，相约未来。高通将继续依托进博会平台，集中展示产业协作硕果，尽显开放、合作、共赢之道，共享5G赋能数字化未来。

高通公司出席2022进博会展商联盟大会并签约参加第六届进博会

5G赋能未来工业  互联网应用凸显5G价值

进博会行至第五年，恰逢中国5G商用三周年，高通公司与中国5G生态系统的合作从早期即已启动。参与进博会的五年，恰恰是高通与合作伙伴携手5G创新的五年，也是中国5G快速发展的五年。从五年前5G正式商用之前展示的5G移动测试平台、到年年焕新的5G旗舰手机全家福，从网红展品5G+AI乒乓球机器人、再到5G毫米波技术演进等，高通在历届进博会的展位上，集中展示了5G时代高通公司与中国合作伙伴携手共赢的发展历程及合作成果。

作为一项通用的基础技术，5G对推动数字经济和实体经济深度融合有着关键的赋能作用，高通进博会展位也映射出了5G应用与合作的广阔前景。其中，5G+工业互联网成为了具有代表性的、新一代信息技术与制造业深度融合的产物。如今，5G正在深度赋能工业互联网行业，加速工业4.0的到来。工业4.0最重要的特点在于互联，而其重要核心之一在于连接。在连接的基础上，通过计算、AI、边缘计算等能力，可以大幅提高工业制造的数字化水平，推动制造业高质量发展。

高通公司中国区董事长孟樸在第五届虹桥国际经济论坛“工业互联网推动制造业高质量发展分论坛”上发言

高通公司中国区董事长孟樸在进博会期间举行的第五届虹桥国际经济论坛“工业互联网推动制造业高质量发展分论坛”上表示，“全球主要的工业国家都在大力推动工业互联网的发展，5G应用于工业物联网也已成为了一项共识，5G可以为连接等关键性问题的解决提供思路。”在工业互联网领域，多方协作是必选项。孟樸还分享了高通与多方生态伙伴在此领域的最新合作成果。此前，高通与中国工业互联网研究院达成战略合作，在通力电梯江苏昆山工业园开展5G全连接工厂项目，实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。此次合作也成为了高通公司携手多方生态伙伴，推动5G赋能生产制造业数字化转型升级的重要实践。放眼全球，高通也已经与博世力士乐开展了合作，在其位于德国的生产厂区进行工业互联网的试点应用，尝试通过相关技术解决自主移动机器人(AMR)、定位自动导引运输车(AGV)的应用等许多生产问题，发挥5G对智能制造的赋能作用。

5G+AI+XR叩开“元宇宙”大门

此次进博会，高通展位打造了一座以“元宇宙”为重点的体验乐园，精彩体验为表，硬核技术为里，体验背后是5G、AI、XR等前沿技术的融合应用在提供支撑。不论是5G分离渲染技术支持的5G无界XR体验，还是基于搭载骁龙XR2平台的VR一体机和骁龙定制运动座舱所打造的超高清、沉浸式骁龙XR奇幻之旅，都让人在体验到“元宇宙”魅力的同时，好奇它背后的“科技力”。

实际上，高通在XR领域投入与深耕已达十余年之久，并不断将其在移动领域深厚的技术积累引入到XR平台中。目前，骁龙XR平台已赋能全球超过60款XR终端，包括爱奇艺、Pico、HTC等XR头显。同时，多家合作伙伴搭载骁龙XR2+平台的商用终端预计将于今年年底面市。此外，高通正在与广泛的内容、技术和平台公司进行密切合作，包括XR头显、配件、智能手机和内容服务商等，共同构建XR生态系统。

拥抱汽车数字化明天

在汽车领域，高通公司正成为汽车行业打造下一代汽车产品的优选合作伙伴。高通公司首席商务官吉姆·凯西(Jim Cathey)在2022进博会期间举行的“第四次工业革命与智慧出行论坛”上表示，“汽车行业正经历巨大变革，汽车正在成为‘车轮上的联网计算机’。汽车连接到云端、更具沉浸感的座舱体验、电气化转型、先进驾驶辅助和自动驾驶趋势、全新的出行服务和智慧交通系统等，正在改变人们的驾乘和出行体验。”

高通在汽车行业持续投入已超过20年，并不断打造众多“定义未来”的首创性技术和解决方案，支持生态伙伴的创新，推动汽车技术发展。为了加速迈向汽车行业的数字化未来，高通推出了骁龙数字底盘，包含骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、面向智能驾驶领域的Snapdragon Ride平台、骁龙车对云服务四大产品线，助力汽车制造商打造全新服务、应用并实现技术转型，共同开启智能网联汽车新时代。目前，全球已有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车无线连接解决方案，其中包括众多来自中国汽车厂商的车型。

在进博会“2022外资融入双循环高峰论坛——外资企业ESG与双碳战略”论坛上，《2022外资企业ESG与双碳战略发展研究报告》正式发布，高通公司案例入选

此外，在进博会期间发布的《2022外资企业ESG与双碳战略发展研究报告》中，高通公司“利用无线科技优势，将设备与服务并入物联网，提升ESG服务水平”的实践案例及可持续发展理念等被收录其中，重点介绍了高通公司如何利用5G技术在赋能全行业数字化转型的同时，加速节能减排进程、保护全球自然生态。作为一家在华发展30多年的跨国科技企业，高通积极响应中国提出的“双碳”、“减排”目标，推进可持续发展和ESG与双碳领域的战略布局与实践，成为了新时代下外资企业携手合作伙伴融入“双循环”、实现绿色低碳可持续发展的践行者。

如今，进博会已连续举办了五年，彰显了中国持续推进高水平对外开放的决心，增进了国内外企业的交流、合作。过去五年里，在5G迅猛发展的大环境下，中国企业借力高通全球化解决方案，通过本土化创新与前沿科技的融会贯通，有效利用全球要素和市场资源共同打造开放创新生态，在大量数字化领域形成“中国智造”、“中国品牌”的一流竞争力。未来，高通将继续携手更多中国伙伴，借助进博会平台积极交流并展现更多5G创新合作成果，从而打造更有活力的行业生态，与合作伙伴一起共享5G赋能的全球数字经济未来。

【编辑:邵婉云】

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