魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全

北京12月6日电 题：魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军近日撰写署名文章称，美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链的安全。美国政府的真实目的是要借助缺芯事件重建一个没有中国参与的全球半导体供应链，同时捎带着遏制和打压其他竞争对手。

以下是文章全文：

2020年起，全球遭遇了前所未有的“缺芯”。最先是车规芯片短缺，随后“芯片慌”蔓延到几乎所有领域。一边是全球电子整机出货量下降，另一边是半导体制造企业订单爆满，产能紧缺，价格飙升。缺芯情况一直延续到今年二季度才缓解，造成的影响极其深远。

全球芯片短缺引发的半导体供应链安全担忧

过去半个多世纪，半导体产业一直按照摩尔定律向前发展。虽然也有周期性的产能紧张和价格波动，但总体上达到动态平衡。产业界普遍认为本次缺芯是不正常的，并非是由于供给和需求间存在巨大缺口而造成的。

其实，就全球半导体总产能和总需求而言，供需之间的差距并不大，一定由其它因素所引起。深入研究后可以确定“人祸”和“天灾”是主要诱因和推手。

2017年，美国特朗普政府上台后开始打压中兴和华为等中国企业。2020年5月，美国对华为量身定制了出口管制“外国直接产品规则”(FDPR)，并给予120天的宽限期。这引发了华为的超量订货和台积电等供应商的集中供货。华为作为一家世界级规模的企业，其芯片年采购量超过100亿美元。在FDPR的压迫下，供应商不得不打乱原有生产安排，以便赶在美国政府规定的期限内向华为交货。这么大量的订单和交货时限要求，对全球半导体制造产生严重干扰。

不幸的是，2020年初暴发的新冠肺炎疫情极大地影响了人们的生产生活。一方面，疫情导致对购买汽车的需求短期内急剧下降，汽车生产厂商不得不停止采购车规芯片；另一方面，手机和电脑等远程办公设备的需求大增。半导体生产厂商将车规芯片的产能转向手机和电脑芯片的生产，加剧了半导体生产秩序的混乱。

2020年底，随着新冠肺炎疫情的趋缓，汽车消费复苏，对车规芯片的需求回归。鉴于车规芯片的高附加值，半导体厂商又再次腾挪产能，导致手机、电脑、家电等大宗芯片的产能再次趋紧，引发了全球性的产能抢夺大战。一些大公司采取“双倍预订”和“三倍预订”的方式抢夺产能，更是加剧了产能紧张。

因此，本轮缺芯是特朗普政府基于政治因素引发并叠加了新冠肺炎疫情影响的结果。

芯片短缺影响是深远的。首先是缺芯造成的下游产业出货延缓和减量；其次是芯片价格急剧上升；第三是半导体产业发展节奏被打乱；第四是随着缺芯现象的缓解，巨量的芯片库存和大量订单的取消又引发产业进入下行通道。

通常而言，芯片短缺只是一种生产过程中短暂的供需不平衡，很快就会过去。但是此次缺芯持续时间长，涉及范围广，造成了各国的担心。特别是车规芯片的短缺对汽车行业的影响巨大，引发了各主要工业国家的担忧。美国商务部曾经两次在白宫召开“芯片峰会”，甚至要求主要的芯片制造厂商要交出客户名单等敏感信息。如果这是美国政府出于公心的举措，无疑对全行业来说是一件好事。但在“美国优先”理念的推动下，这一举动反而让世界各国对缺芯的忧虑变成了对供应链安全的担忧。

其实，美国政府的真实目的是要借助缺芯事件重建一个没有中国参与的全球半导体供应链，同时捎带着遏制和打压其他竞争对手。这一目的在美国政府的一系列后续操作中展露无遗。2021年4月5日，日本《朝日新闻》报道称美国与日本和韩国商谈建立没有中国的半导体供应链；2021年5月19日，据路透社和韩国媒体消息，美国软硬兼施要求韩国三星和中国台北的台积电到美国建设先进半导体制造厂；2022年3月29日韩媒报道称美国政府提出建立“芯片四方联盟”(Chip4)；8月9日美国总统拜登签署的《芯片和科学法》公然提出凡是接受美国政府资助的企业不可以到中国大陆建设先进节点半导体制造厂；10月7日，美国商务部不仅对28家“实体清单”中的中国企业适用新的极为严苛的FDPR，将31家中国企业列入“未经验证清单”(UVL)，而且还将先进半导体生产设备，超算和人工智能等高性能计算芯片，美国人甚至美国绿卡持有者都纳入管制范畴；等等。

确保半导体供应链安全的几个关键要素

今天的全球半导体供应链是经过多年努力在市场机制下自然形成的。一个标志性事件是2006年中国半导体行业协会加入世界半导体理事会(WSC)。此前，虽然中国不是全球半导体的主要玩家，但成为世界工厂的雏形已经显现，对半导体的需求快速上升。中国市场成为全球主要半导体企业的战略必争之地。为了确保中国市场能够长期为世界主要半导体强国和地区服务，2006年WSC在北京召开会议，中国台湾地区半导体产业协会更名为“半导体行业协会在中国台北”，扫清了中国半导体行业协会加入WSC的障碍。中国成为WSC成员，让WSC补齐了缺乏市场环节的短板。

显然，中国半导体行业协会成为WSC成员并非是因为中国半导体技术和产业有多先进，而是因为中国巨大的市场。事实也确实如此。根据美国著名咨询公司IBS的统计，早在2014年，中国就生产了全球84%的手机，82%的平板电脑，66%的电视机和81%的电脑。

就近向客户提供优质服务是半导体企业的一个重要措施。因此，伴随我国半导体生产企业的逐渐成熟，大量外国公司也开始委托中国半导体制造企业为它们生产半导体产品。很长一段时间，中芯国际和华虹集团从国外客户获得的销售收入占比一直超过50%。这也说明成本、效率和市场是半导体供应链全球化过程中最重要的因素。这一现象在半导体产业从美国转向欧洲，再转向日本、韩国和中国台湾地区的过程中都可以看到。

半导体供应链是一个端到端的完整体系，不仅包括前端的研发，也包括设计、制造、封装测试及市场、销售、服务和技术支持，还要包含半导体制造装备和材料。由于涉及的内容极其广泛，产业门类种类众多，几乎没有一个国家能够拥有所有的环节。即便是美国，也不得不依靠荷兰的光刻机、日本的精细化工，中国台北的制造和中国大陆的市场。因此，要想确保供应链的安全就必须要保证供应链各个环节的安全。而市场作为最重要的环节，一旦出现问题，则前面所有环节的努力都会付诸东流。美国政府的一些人期望构建一个没有中国的供应链体系来遏制中国这个最大的半导体市场，显然是对半导体产业缺乏了解。

美国的出口管制措施正在破坏全球半导体供应链的安全

毋庸置疑，美国在半导体供应链全球化过程中做出过巨大的贡献，也是最大的受益者。根据美国半导体行业协会的统计，2018年美国很多家骨干企业在中国的业务占比超过了20%，涉及的销售规模达到数百亿美元；还有不少企业的销售收入和利润大部分来自中国市场；美国半导体产业的销售收入中有48%来自中国市场。这两年，美国政府的所作所为破坏了其在过去几十年努力建立的供应链体系，受害最大的当然是美国企业。

美国政府极力推动的半导体供应链“去中国化”，正在系统地破坏全球半导体市场的完整性，将不可避免地导致市场碎片化。从全球移动通信的发展历程可以清楚地看到标准的统一带来产品技术的统一，推动供应链的全球化，进而大幅降低成本，最终带来全球市场的繁荣。这是一个碎片化的市场无论如何都做不到的。

全球化的供应链一定带来成本的最优化。200多年前，被称为现代经济学之父的亚当·斯密就在《富国论》一书中指出：任何一个行业，市场规模越大，分工将越细。分工越细，盈利能力越强。换言之，分工越细，成本越低。半导体供应链的全球化正是遵循了这种经济规律。如果要强行破坏这个供应链，成本就不可避免地要大幅度上升，这对追求利润的企业家和资本市场一定是坏消息。

半导体从诞生起就是一个创新驱动的产业，研发投入的大小往往决定了企业的竞争力。美国波士顿咨询集团的报告指出：若美国与中国完全脱钩，则美国半导体产业的研发投入将下降30-60%，极大地影响美国创新能力的提升。长期看美国在半导体领域的领导地位将让位于韩国，甚至中国。虽然有些耸人听闻，但也说明了把中国排除在全球半导体供应链之外将对美国半导体产业产生巨大的负面影响。

事实上，由于半导体产业的全球化进程已经到了不可逆转的程度，如果要强行地改变这一状况，只会把全球半导体市场撕裂并碎片化，半导体产业将陷入深度的不确定性，全球半导体供应链也会变的不安全。这与美国政府想通过排斥中国来确保全球供应链的安全的初衷完全背道而驰。

坚持半导体供应链的全球化，建设人类命运共同体

半导体产业的发展已经过半个多世纪，形成了自身的发展规律。无论中国还是美国，都有过因尊重产业规律而使产业快速发展的经验，也都犯过违背产业规律而使产业发展陷入停顿的错误。在半导体技术进入纳米时代、研发和投资高企的今天，任何失误都可能造成万劫不复，值得政策制定者认真思考。事实上，全球半导体产业之所以有今天的辉煌，背后的原因就是全球性合作。美国以邻为壑的做法，终将害人害己，全球半导体产业界应该清醒认识其危害并予以坚决的抵制。

产业竞争会一直存在，这包含两个方面的内容：一是技术竞争——技术创新永无止境，追求更高性能、更低功耗、更小体积和更低成本是半导体产业发展的永恒主题；另一方面，产业发展从来都是从低端向高端迈进，只要有高额利润就一定有新的进入者。不要指望能够一方面占据着高额利润，一方面又希望不出现竞争者，这是不现实的。我们提倡通过创新来进行良性竞争，而坚决反对恶意打压。如果大家都采用针锋相对的作法，还会有全球供应链的安全吗？ 【编辑:田博群】