香港3月9日电 (记者 戴小橦)德勤中国《2023科技、传媒和电信行业预测》报告发布会9日在香港举行。报告预计，中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿美元。
预测报告从电信、半导体、荧幕与传媒、科技以及并购五大类别分别进行解读和预测，剖析TMT(数字新媒体)行业发展趋势如何影响全球的企业和消费者。
在半导体方面，报告显示，中国是全球功率半导体最大的需求国，新能源光伏发展有望带动功率半导体需求的进一步提升。同时，未来5年中国的功率半导体市场将持续增长，到2027年有望达到238亿美元。
德勤中国科技、传媒和电讯行业管理咨询合伙人陈淑娴表示，在晶片发展方面，中国正在追赶全球技术步伐。现阶段中国自研晶片技术逐渐成熟，已经可以自主制造高端晶片，应用于人工智能、载人航天科技等领域。她引述报告指出，受益于半导体产业向中国转移的趋势，中国EDA(电子设计自动化)市场规模或将在2025年达到27.4亿美元的市场规模。
德勤中国科技、传媒和电讯行业华南区主管合伙人陈耀邦指出，香港拥有丰富的人才和研究资源，近年亦有高端航天科技上市公司落户香港，有助于香港在半导体科技发展方面发挥更大作用。(完) 【编辑:刘阳禾】
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