《内地与香港关于加快建设香港国际创新科技中心的安排》在北京签署

北京3月15日电 (记者 孙自法)3月15日，科技部与香港特别行政区政府在北京签署《内地与香港关于加快建设香港国际创新科技中心的安排》，科技部部长王志刚与香港特别行政区行政长官李家超共同出席签署仪式并致辞。

王志刚表示，在新的历史机遇下，科技部与香港特别行政区政府签署《内地与香港关于加快建设香港国际创新科技中心的安排》，必将推动内地与香港科技创新合作迈入新阶段，助力香港早日建成国际创新科技中心，为国家加快实现高水平科技自立自强更好发挥作用，为世界科技创新发展贡献更大力量。

李家超表示，香港享有背靠祖国、联通世界的独特优势，今天签署的《安排》，就是推动香港建设国际创新科技中心的重要一步，标志着香港与内地科技合作打开新篇章。特区政府会全力、全速把香港建设成为具有影响力的国际创科中心，为保持香港长期繁荣稳定，为国家建设成为世界科技强国，为中华民族伟大复兴作出贡献。

签署仪式之前，王志刚与李家超举行工作会谈，双方就支持香港更好融入国家创新发展大局、加快建设国际创新科技中心等议题进行深入交流。

会谈后，在王志刚与李家超的共同见证下，科技部副部长张广军与香港特别行政区政府创新科技及工业局局长孙东签署了《内地与香港关于加快建设香港国际创新科技中心的安排》及其附件《内地与香港创新科技合作联合行动计划》。《安排》及其附件将作为未来两地科技创新合作的政策指南和行动纲领，主要在共同深化科研合作、推动创新资源共享、助力科研成果转化、促进人员交流、发挥香港国际化优势等方面加强合作，加快建设香港国际创新科技中心。

国务院港澳办、香港中联办、中科院、自然科学基金委、工程院、中国科协等内地与香港科技合作委员会成员单位代表共同参加会谈和签署仪式。(完) 【编辑:刘欢】

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