车规芯片需求激增 安全可靠是第一要义

中新财经北京1月13日电 (陈婧)数据显示，到2025年，全球半导体市场将突破4000亿元人民币，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元人民币，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，“缺芯”也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。

芯驰科技首席品牌官陈蜀杰在首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会上介绍，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。在此背景下，芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂。

根据市场调研机构IHS Markit数据显示，2021全球十大汽车科技企业中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。

芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。数据显示，其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。徐超介绍，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。

汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。

早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。徐超表示，目前，芯驰科技是国内唯一“四证合一”的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

活动现场，芯驰科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。

徐超介绍，在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。

分析认为，未来，芯片企业将越来越多参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。(完) 【编辑:陈文韬】